本书为作者历经40余年的生产实践和研究试验的总结。除对陶瓷金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造，陶瓷精密加工等）也都进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。本书适合于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、...ISBN：

第1章陶瓷金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法1
11陶瓷金属封接工艺的分类1
12陶瓷金属封接工艺的基本内容2
121液相工艺2
122固相工艺4
123气相工艺6
13陶瓷金属封接工艺的主要方法7

第2章真空电子器件用陶瓷金属封接的主要材料9
21概述9
22陶瓷材料11
221Al2O3瓷12
222BeO瓷17
223BN瓷26
224AlN瓷30
225高温瓷釉38
226精细陶瓷的超精密加工49
23金属材料54
231W、Mo金属54
232可伐等定膨胀合金56
233特种W、Mo合金58
234无氧铜和弥散强化无氧铜61
235焊料65

第3章陶瓷金属化及其封接工艺70
31引言70
311金属化粉及其配方70
312金属化配膏的涂层71
313金属化烧结工艺71
3��14等静压陶瓷金属化71
3295% Al2O3瓷晶粒度对陶瓷强度和封接强度的影响72
321概述72
322陶瓷样品的制备74
323晶粒度的测定74
324Mo粉颗粒度FMo0175
325金属化配方和规范75
326不同晶粒度的陶瓷强度和对封接强度的影响75
327讨论78
328结论82
33表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响83
331概述83
332实验材料和方法84
333实验结果85
334问题讨论90
335结论94
3495% Al2O3瓷中温金属化配方的经验设计95
341概述95
342金属化配方中活化剂的定性选择95
343活化剂质量分数的定量原则96
344问题讨论98
345具体计算99
346结论100
35常用活化MoMn法金属化时Mo的化学热力学计算100
351概述100
352化学热力学计算101
353实验结果与讨论104
354结论106
36活化MoMn法陶瓷金属封接中玻璃相迁移方向的研究106
361概述106
362实验方法106
363实验结果与讨论107
364结语110
37活化MoMn法陶瓷金属化时Mo表面的化学态——AES和
XPS在封接机理上的应用111
371引言111
372实验程序112
373表面分析和结果114
374结论118
38陶瓷低温金属化机理的研究118
381引言118
382实验方法和程序120
383实验结果120
384问题讨论123
385结论127
39电力电子器件用陶瓷金属管壳127
391引言127
392管壳生产的工艺流程128
393管壳用陶瓷零件128
394管壳用金属零件129
395陶瓷金属封接结构130
396国内和国外管壳生产的不同点和差距132
310陶瓷金属化厚度及其均匀性133
3101引言133
3102活化 MoMn法金属化层厚度和过渡层的关系134
3103金属化层厚度和组分的均匀性134
3104手工笔涂法和丝网套印法的比较135
3105结论136
311活化MoMn法金属化机理——MnO·Al2O3物相的鉴定137
3111引言137
3112实验程序和方法138
3113结果和讨论138
3114结论141
312封接强度和金属化强度141
3121引言141
3122实验程序142
3123实验结果142
3124讨论143
3125结论145
313陶瓷金属封接生产技术与气体介质145
3131应用145
3132讨论149
3133结论149
314不锈钢陶瓷封接技术150
3141常用封接不锈钢的分类和特点151
3142典型的几种不锈钢陶瓷封接结构152
3143结论155

第4章活性法陶瓷金属封接156
41引言156
4295% Al2O3瓷TiAgCu活性金属法化学反应封接机理的
探讨157
421化学反应的热力学计算158
422热力学计算修正项的引入158
423真空度对化学反应的影响159
424封接温度对化学反应的影响159
425TiAgCu活性法封接机理模式的设想160
43提高活性法封接强度和可靠性的一种新途径161
431概述161
432实验方法和结果161
433问题讨论163
434结论165
44TiAgCu活性合金焊料的新进展165
441概述165
442WESGO产品166
443北京有色金属研究总院产品167
444结论168
45ZrO2陶瓷金属活性法封接技术的研究168
451概述168
452实验程序和方法168
453实验结果和讨论169
454结论171
46活性法氮化硼陶瓷和金属的封接技术172
461概述172
462实验方法和结果173
47活性封接的二次开发174
48氮化铝陶瓷的浸润性和封接技术175
481引言175
482AlN陶瓷的浸润特性176
483AlN陶瓷的金属化工艺176
484AlN陶瓷的气密封接180
485结束语180
49AlN陶瓷的气密接合181
491引言181
492实验程序和方法181
493试验结果和讨论182
494结论184

第5章玻璃焊料封接185
51引言185
511封接温度185
512线膨胀系数186
513浸润特性186
52易熔玻璃焊料187
521玻璃态易熔玻璃焊料187
522混合型易熔玻璃焊料188
53高压钠灯用玻璃焊料190
531概述190
532常用玻璃焊料系统组成和性能190
533玻璃焊料的制备工艺192
534关于玻璃焊料的析晶192
54微波管用玻璃焊料193

第6章气相沉积金属化工艺196
61引言196
62蒸镀金属化197
621蒸镀钛197
622蒸镀钼198
63溅射金属化198
64离子镀金属化200
65三种常用PVD方法的特点比较201

 第7章陶瓷金属封接结构202
71封接结构的设计原则202
711线膨胀系数匹配原则202
712低弹性模量、低屈服极限原则202
713热导率接近原则202
714压应力原则202
715减小应力原则202
716避免应力集中原则202
717过渡封接原则203
718刀口封接原则203
719挠性结构原则203
7110焊料优选原则203
72封接结构的分类和主要尺寸参数203
721结构材料和焊料203
722封接结构分类204
73常用封接结构的典型实例207
731合理和不合理封接结构的对比（见图74～图712）207
732针封结构（见图713～图718）207
733挠性结构（见图719～图721）207
734特殊结构封接（见图722～图730）207
735焊料的放置（见图731和图732）213

第8章陶瓷金属封接生产过程常见废品及其克服方法214
81金属化层的缺陷214
811金属化层起泡214
812金属化层氧化214
82金属化过程中瓷件的缺陷215
821金属化后瓷件内部出现灰斑、黄斑215
822金属化后瓷件表面发灰、发黑215
83镀镍层的缺陷215
831镀镍层烧结后起泡215
832镀镍层烧结后，表面粗糙216
84封口处产生“银泡”和瓷件“光板”216
841封口处产生“银泡”216
842封口处瓷件“光板”216
85钛银铜活性法漏气和瓷件表面污染216
851封接件漏气216
852封接件瓷表面发黑和绝缘电阻下降217
86瓷釉的缺陷及其克服方法217
861瓷釉起泡217
862瓷釉针孔217
863形成橘釉218
864金属化过程中瓷釉变色218

第9章陶瓷金属化及其封接工艺219
91引言219
92封接强度的测量220
921基本的封接强度测试方法220
922实用的封接强度测试方法224
923真空开关管管壳封接强度的测量226
93气体露点的测量227
931露点法227
932电解法230
933温度计法硫酸露点计232

第10章国内外常用金属化配方234
101我国常用金属化配方234
102欧、美、日等国常用金属化配方234
103俄罗斯常用金属化配方236

主要参考文献238